半導(dǎo)體應(yīng)用類產(chǎn)品主要包括高精度玻璃晶圓,玻璃通孔（TGV）和光刻晶圓，可用于半導(dǎo)體襯底和3D晶圓級芯片封裝等領(lǐng)域。 先進(jìn)的加工工藝、嚴(yán)格的質(zhì)量控制使藍(lán)特已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。目前產(chǎn)品已大批量應(yīng)用到半導(dǎo)體和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。 可根據(jù)客戶要求定制。